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貼芯合一系列設(shè)備

設(shè)備名稱全貼合設(shè)備(YS-TH386)
全貼合設(shè)備(YS-TH386)
設(shè)備用途

(應(yīng)用于手機(jī)觸摸屏與OLED柔性屏平面全貼合)

● TP與柔性O(shè)LED的高精度自動(dòng)貼合的生產(chǎn)

● TP與LCM液晶模組的高精度自動(dòng)貼合的生產(chǎn)

● Coverglass與功能片( G +G或G+F )的高精度自動(dòng)貼合的生產(chǎn)

設(shè)備特點(diǎn)

● 此設(shè)備開發(fā)應(yīng)用于柔性O(shè)LED屏幕與觸摸屏的全貼合, 亦可兼容手機(jī)類產(chǎn)品的全貼合。

設(shè)備參數(shù)
適合尺寸 2.4" - 7"(柔性屏貼合)
對(duì)位精度 ±0.05mm
生產(chǎn)節(jié)拍 6.5S
真空源 ≤400L/min負(fù)壓0~-100Kpa
氣源 0.4~0.7Mpa
電壓 AC220V 50/60HZ
額定功率 5KW
控制方式 PLC+觸摸顯示屏
設(shè)備重量 650KG
機(jī)身尺寸 3000mm* 1100mm *2000 mm(含三色燈)
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